在LED顯示屏的生產流程中，封裝是相當重要的一環，如今，市場上有三種戶外led顯示屏封裝方式：DIP、SMD。這兩種封裝模式優劣是什么，之間有哪些區別，一起來看看。

　　我們知道封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高發光效率的作用，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

　　一 、DIP封裝

　　DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫, 俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點，后期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內，即三合一戶外全彩屏，相對來說提高了生產效率和制作成本。

　　二 、SMD封裝方式

　　三合一是LED顯示屏SMD技術的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.采用三合一SMD技術的全彩LED顯示屏整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光,所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標準技術。

　　最近幾年由于三合一技術的快速發展和生產工藝的不斷改進，大量使用自動設備，SMD發展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內顯示屏的主流產品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透，但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。